产品描述

本设备专为实验室高精度涂布工艺设计，采用模块化集成结构，操作简便且稳定性强。核心功能为在常温或可控温环境下，通过涂布头精密运动实现液态 / 半液态材料（如光刻胶、电池浆料、纳米涂料、生物试剂等）在基片表面的均匀涂覆。可处理的基片类型包括：

· 玻璃 / 石英片（用于光学器件制备）；

· 硅片 / 陶瓷片（用于半导体 / 电子元件制造）；

· 柔性基板（如 PET、PI 膜，适用于柔性电子领域）；

· 金属箔材（如铝箔、铜箔，用于电池电极涂布）。

设备适用于制备多种功能性涂层，例如：

· 微电子领域：集成电路光刻胶涂层、MEMS 器件绝缘介质层；

· 新能源领域：锂离子电池正负极浆料涂布、固态电池电解质涂层；

· 光学领域：光学薄膜前驱体涂布、纳米增透涂层制备；

· 生物医疗领域：载药涂层、生物传感器敏感膜层涂布。

产品特点

1、高精度涂布性能

· 涂布头运动控制：采用伺服电机驱动线性导轨，涂布速度可精确控制在 0.1-200 mm/s，定位精度达 ±0.01 mm，支持直线涂布、曲线涂布及网格阵列涂布模式。

· 涂层厚度可控性：通过调节涂布头与基片间距（0.1-500 μm 可调）、浆料粘度及运动速度，可实现纳米级至微米级（50 nm-500 μm）的涂层厚度精准控制，均匀性误差＜3%。

2、智能工艺控制系统

· 全流程自动化：搭载 PLC 可编程控制器，支持自定义涂布参数（如涂布路径、速度、次数、间隙时间等），可存储 50 组以上工艺程序，一键启动后自动完成基片定位、涂布、干燥（可选）等流程。

· 环境参数监控：配备温度传感器（室温 - 150℃，精度 ±1℃）和湿度传感器（精度 ±2% RH），支持涂布环境的实时监测与闭环控制，确保工艺稳定性。

3、灵活扩展能力

· 多涂布头兼容：标配精密线棒涂布头和刮刀涂布头，可选配狭缝涂布头、逗号辊涂布头或喷雾涂布头，满足不同材料（高粘度浆料、低粘度溶液）的涂布需求。

· 基片尺寸适应性：支持基片尺寸范围为 10 mm×10 mm 至 300 mm×300 mm，配备真空吸附平台（吸力可调），确保涂布过程中基片固定无位移。

4、人性化设计与安全保障

· 可视化操作界面：配备彩色触摸屏，实时显示涂布速度、位置、温度、真空度等参数，支持历史数据存储与 USB 导出功能。

· 安全防护机制：设有紧急停止按钮、运动部件防护栏、漏电过载保护等功能，确保操作人员安全；涂布腔可选配通风模块，减少挥发性气体积聚。

· 维护便捷性：涂布头采用快拆式设计，清洁与更换可在5分钟内完成；废液收集槽为抽屉式结构，便于快速清理。

5、可选升级模块

· 在线检测组件：可加装激光测厚仪（精度±1%）或显微视觉系统，实时监测涂层厚度与均匀性；

· 加热/冷却平台：基片台支持温度范围- 20℃至150℃，精度 ±0.5℃，适用于温度敏感型材料涂布；

· 自动供料系统：配备精密计量泵（流量精度 ±0.1%），支持连续供料或脉冲式点胶涂布，减少人工干预。

可选配件

典型应用场景

1. 半导体制造：在8英寸硅片上涂布光刻胶，用于集成电路图形化工艺；

2. 新能源研发：在铝箔表面涂布磷酸铁锂浆料，制备锂离子电池正极极片；

3. 柔性电子领域：在PI柔性基板上涂布银纳米墨水，制备可穿戴设备导电线路；

4. 光学器件制备：在玻璃基板上涂布二氧化钛纳米浆料，经烧结后形成光学增透涂层；

5. 生物传感器开发：在载玻片上定点涂布酶溶液，制备生物芯片敏感检测区域。

设备优势总结

· 多功能兼容：支持多种涂布模式（接触式/非接触式）、材料类型（溶液/ 浆料/纳米分散液）及基片尺寸，满足从基础研究到中试生产的全阶段需求；

· 高精度与重复性：关键参数（厚度、速度、温度）控制精度达行业领先水平，实验批次间重复性误差＜3%；

· 高效低耗：采用节能型驱动系统，同等工艺下能耗比传统设备降低15%，支持24小时连续运行；

· 操作友好：界面简洁直观，支持一键式工艺启动，新手可快速掌握，维护成本低。