产品描述

本设备专为大专院校、科研机构及小型研发实验室设计，基于热蒸发镀膜技术，在真空环境中通过加热使靶材汽化，经气相沉积在基片表面形成均匀薄膜。可处理材料包括：

· 金属材料（如铜、铝、金、银等低熔点金属）；

· 半导体材料（如硅、锗等）；

· 有机材料（如有机发光分子、聚合物）；

· 氧化物 / 盐类（如二氧化硅、氯化钠等易挥发化合物）。

设备适用于制备以下功能薄膜：

· 电子信息领域：微电子器件电极膜、柔性电子导电层；

· 光学领域：光学元件增透膜、反射膜、红外滤光膜；

· 生物医学领域：生物传感器涂层、可控降解薄膜；

· 基础研究领域：纳米材料包覆层、二维材料异质结界面层。

产品特点

1.高效沉积能力

· 热蒸发技术优势：通过电阻加热或电子束加热靶材，直接汽化材料并沉积，工艺简单，适合高纯度薄膜制备；

· 沉积速率可调：通过控制加热功率（0-1000W）和蒸发时间，薄膜厚度可精确控制在纳米至微米级，均匀性误差＜3%。

2.智能工艺控制

· 自动化流程：搭载PLC控制系统，支持预设10组以上工艺程序，一键启动后自动完成抽真空→加热蒸发→冷却→破真空全流程；

· 精准温控系统：基片台配备加热模块（最高温度300℃），支持恒温或梯度温度控制，优化薄膜附着力与结晶质量。

3.灵活真空环境

· 高真空性能：采用机械泵 + 扩散泵组合，极限真空度可达5×10⁻³ Pa，减少气体分子对薄膜的污染；

· 气氛兼容性：支持通入惰性气体（如 Ar、N₂）进行保护沉积，或反应气体（如 O₂、NH₃）实现原位改性。

4.人性化设计

· 可视化操作：配备彩色触摸屏，实时显示真空度、温度、加热功率等参数，支持数据存储与 USB 导出；

· 安全防护：设有真空联锁、过热保护、漏电监测等功能，保障人员与样品安全；

· 维护便捷：蒸发源采用快拆式结构，靶材更换与腔体清洁可在15 分钟内完成。

5.扩展性配置

· 可选升级模块：

· 膜厚监控仪（石英晶体振荡法）：实时监测薄膜生长速率与厚度；

· 多源蒸发组件：支持2-4个独立蒸发源，实现多层膜或合金膜制备；

· 基片旋转装置（转速0-150 rpm）：提升薄膜均匀性，适用于大面积基片。

可选配件

典型应用场景

1. 微电子制造：在硅基片上蒸发金电极，用于 MEMS 器件制备；

2. 光学镀膜：在玻璃基板上交替蒸发 SiO₂和 TiO₂，制备可见光谱增透膜；

3. 柔性电子：在聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）基板上蒸发银纳米颗粒导电膜；

4. 科研实验：在云母片上蒸发二硒化钼（MoSe₂）纳米层，用于二维材料器件研究。

设备优势总结

· 多功能性：支持单源蒸发、多源共蒸发及反应蒸发，适配多样化研究需求；

· 高精度控制：真空度、温度、蒸发速率等参数误差＜2%，实验重复性优异；

· 低能耗设计：采用节能型加热电源，能耗比传统设备降低 15%，适合长时间运行。