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中国・郑州・高新技术产业开发区北斗产业孵化园

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标准型程控伺服匀胶机AC200-SE
一、产品特点:
1.有正反转功能;
2.HDPE内腔,耐溶剂PC透明盖;
3.高精度伺服电机驱动,高精度、高重复性;
4.工业机设计,PLC控制、7寸全彩触屏操作;
5.可嵌入式安装在手套箱内,降低操作高度;
6.可处理基片尺寸范围:碎片至8寸圆形底物;
7.可添加背部清洗和去边胶功能,满足工业机应用;
8.可添加防溅罩式清洗和显影功能,满足定制需要。
二、产品参数:
1.转速范围:20-10000rpm;
2.转速可调精度:1rpm;
3.转速精准度:<±1rpm;
4.加速度可调范围:20-50000rpm/s;
5.单步时长:3000s;
6.时间分辨率:0.1s;
7.工艺时间设定:0-3000 sec/step;
8.时间设置精度:0.1 sec;
9.可编程100组100步程序,更多可扩展;
10.带四路自动点胶端口,可升级多路自动点胶功能;
11.标配10mm、25mm、2英寸三种直径规格真空载物盘;
12.均匀性数据
4寸晶圆片内±0.49%片间±0.55%膜厚:500nm胶液:RZJ304稀释(<10CP)
6寸晶圆片内±0.76%片间±0.91%膜厚:1300nm胶液:AZ1500(20CP)
8寸晶圆片内±0.92%片间±1.10%膜厚:1350nm胶液:AZ1500(20CP)
