水平式真空等离子清洗机

产品描述

实验室等离子清洗机采用紧凑立式设计，占用空间小，适用于大专院校、科研院所及各类实验室环境。该设备主要用于对半导体、精密电子元件、光学器件、生物芯片、陶瓷、金属等材料表面进行清洗、活化、刻蚀及镀膜处理，可有效去除表面污染物（如有机物、氧化物、微粒等），改善材料表面性能，提升后续工艺（如键合、涂层、粘接等）的质量和可靠性。

产品特点

1.**清洗活化

    采用**的等离子体技术，通过高能粒子轰击和化学反应双重作用，快速去除材料表面污染物，使表面活化能显著提高，大幅提升表面亲水性或疏水性等性能。

2.精准工艺控制

    配备高精度的气体流量控制系统、功率调节系统及温度监测系统，可根据不同的材料和工艺需求，**设定和控制等离子体处理参数（如气体种类、流量、功率、处理时间、腔室压力等），实现工艺的重复性和稳定性。

3.多功能处理模式

    支持多种气体（如氩气、氧气、氮气、氢气等）的单一或混合使用，可实现清洗、活化、刻蚀、沉积等多种处理模式，满足不同材料和应用场景的多样化需求。

4.低损伤处理

    处理过程在低温或常温下进行，避免了传统湿化学清洗或高温处理对敏感材料（如高分子材料、生物材料等）造成的损伤，确保材料原有性能不受影响。

5.操作简便安全

    采用人性化的人机界面设计，操作流程简单直观，设备具备完善的安全保护装置（如过压保护、过热保护、气体泄漏**等），确保操作人员的安全和设备的稳定运行。

6.环保节能

    无需使用化学溶剂，避免了化学废液的产生和排放，符合环保要求；设备能耗低，运行成本低，具有良好的经济效益和环境效益。

可选配件

1.气体流量控制器：实现对多种气体流量的**控制和调节，满足复杂工艺对气体流量的精准需求。

2.样品旋转装置：使样品在处理过程中均匀旋转，确保等离子体处理的均匀性，适用于对处理均匀性要求较高的样品。

3.真空测量装置：实时**测量腔室真空度，为工艺参数的**控制提供可靠数据支持。

4.尾气处理装置：对处理过程中产生的尾气进行净化处理，去除有害气体，确保实验室环境安全。

应用领域

半导体与电子领域：芯片封装前清洗、PCB 板表面活化、电子元件表面污染物去除等。

光学领域：光学镜片镀膜前清洗、光纤端面处理、精密光学元件表面清洁等。

生物医学领域：生物芯片表面改性、医用导管表面活化、植入式医疗器械表面处理等。

材料研究领域：纳米材料表面修饰、高分子材料表面改性、金属与陶瓷材料表面活化等。

其他领域：航空**精密部件表面处理、珠宝首饰表面清洁与活化、文物保护材料表面处理等。